AI浪潮持續席捲半導體供應鏈，台灣載板大廠景碩(3189)成為最新一檔受惠黑馬。今(9)日股價強勢攻上漲停板，收在137.5元，反映市場對其AI與高速運算(HPC)應用需求的高度期待。
景碩最新公布第三季合併營收達 103.56億元，季增8.29%、年增26.34%，再創單季新高；前9月累計營收達 285.39億元，年增 26.89%，同樣刷新歷年同期紀錄，顯示AI帶動的高階載板需求已全面引爆。
公司指出，未來成長重心將聚焦於 ABF載板，尤其是應用於AI伺服器與高速運算(HPC)領域的大面積、高層數載板。由於AI晶片運算密度提升、功耗與訊號傳輸需求暴增，傳統低層數載板已無法滿足需求，這使得ABF載板的重要性顯著上升。法人認為，未來1至3年內，AI伺服器與高頻寬記憶體（HBM）的升級將成為景碩最強勁的成長引擎。
從市場趨勢來看，AI伺服器對載板的需求結構正快速改變。以輝達(NVIDIA)、超微(AMD)等高階GPU為例，AI訓練平台的晶片封裝面積更大、訊號層數更多，使得ABF載板需具備更高的精度與穩定性。這代表景碩不僅出貨量增加，單片售價(ASP)與毛利率也同步提升。法人分析指出，當高層板良率穩定後，景碩的毛利率有望出現結構性上升，推升整體獲利能見度。
在營運策略上，景碩採取「選擇性接單、聚焦高階」的策略。公司將產能優先配置給高附加價值的AI與網通應用，以確保毛利率穩定提升。隨著上游ABF薄膜、銅箔、樹脂等關鍵材料供應改善，公司出貨節奏也更為順暢。法人預估，第四季在客戶新平台(如GB200、Rubin Ultra等)逐步導入下，景碩營收有望續創新高，全年營運挑戰歷史高峰。
總體來看，景碩將是未來兩年台灣AI供應鏈中最具爆發力的載板廠之一。對投資人而言，AI伺服器正進入長期建置周期，景碩的產能與技術優勢明確，長線持有，成為AI供應鏈中兼具穩定性與成長性的代表企業。
▲景碩 3189日K線圖(圖片來源:CMoney)
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