▲圖片來源：力成公司官網
今(7)日伴隨者整體市場帶量走揚，推動力成(6239)同步突破創下近一年來波段新高，力成作為全球最大記憶體封測廠，也同步受惠於記憶體熱度持續走揚，除此之外力成也持續投入面板級封裝並且具有能力量產，預期未來將有望持續為營收貢獻成長動能。
力成為最早切入面板級封裝(FOPLP)領域的領先業者之一，已與多家 AI 與網通晶片客戶展開合作開發。今年良率順利突破量產門檻，正式邁入商業化階段。公司規劃於 2025 年持續擴大投資，並預計在 2026 年大規模建置 FOPLP 產線。為因應市場強勁需求，力成已將資本支出自 150 億元上修至 190 億元，加速相關平台布局，以掌握 AI 與高效能運算(HPC)所帶動的高階封裝商機。
9月中期觀察，股價底部上漲突破市場慣性，操作觀察寫到回到140區間觀察可持續留意，力成股本約75.9億元，股本大的股票，由於流通股數多，要推動其股價上漲或下跌，需要龐大的資金投入。單一散戶或小型主力難以操縱，必須依賴機構法人或大型資金的共識。因此，大股本股票的走勢更能反映市場意願，使得技術面更具有參考價值。
▲圖片來源：CMoney 62398 力成 K線圖
操作觀察-股價重新再轉強可望延續第二段行情上漲，近期外資明顯持續有資金流入，整體沿者月均線作觀察即可，短線上也可以持續留意。
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