半導體及自動化設備廠京鼎(3413)在法說會上釋出樂觀訊號，受惠於AI伺服器帶動先進製程與高頻寬記憶體(HBM)需求，公司預估第三季營收將再創新高，挑戰連續五季改寫紀錄，全年營收有望首度突破200億元，寫下歷史新頁。
京鼎2025年上半年合併營收達100.72億元，年增43%，營業利益17.53億元，年增逾六成，雙雙創下同期新高。不過，由於新台幣強升導致匯兌損失，稅後淨利僅10.92億元，年減12%，EPS 10.11元，顯示營運動能強勁。進入8月，公司自結合併營收18.2億元，再度創下單月新高，年增12.8%，累計前8月營收達135.55億元，年增35%，續寫同期新高。
京鼎主要業務涵蓋三大領域。第一是「製造服務」，替國際半導體大廠生產關鍵模組、零組件與耗材，屬於公司最穩健的基本盤。第二是「自主開發」，針對晶圓廠提供非製程的自動化設備與整合方案，例如自動搬運系統與監控設備，隨著晶圓廠持續擴建，需求穩定上升。第三則是「維修服務」，為半導體與航太業提供關鍵零件維修與系統維護，屬於高毛利且具經常性的業務，也能平衡產業景氣循環。
AI與HPC持續推升晶圓代工廠加碼投資2奈米以下先進製程，帶動上游模組、設備與維修需求。京鼎憑藉多年技術累積與客戶信任，正站在這波長線趨勢的浪頭。法人認為，京鼎的成長動能不是單一題材，而是「設備製造＋自動化解決方案＋維修服務」三管齊下，形成兼具擴張力與防禦力的營運模式。
總結來說，京鼎具備三大投資亮點：營收與訂單持續創高，2025年有望首破200億元；維修服務穩定成長，為公司提供抗景氣循環的保護；泰國新廠提前投產，分散地緣風險並強化海外供應鏈。對投資人而言，京鼎是AI與先進製程設備鏈中兼具成長性與穩健性的代表標的，值得持續關注。
▲京鼎 3413日K線圖(圖片來源: CMoney)
