▲圖片來源：惠特公司官網
近期LED廠惠特(6706)積極拓展事業版圖，搶進矽光子以及先進封裝領域，先前市場也傳出好消息，接獲美系客戶相關訂單，並已少量出貨，激勵近期股價底部帶量走揚，漲幅達25%以上，重回市場關注類股之一。
惠特表示，Mini LED 市場趨緩後已轉攻半導體設備。對於客戶的布局也逐步轉回台灣客戶，降低地緣風險，除此之外，現階段也正加速發展矽光子相關設備，包括光纖檢測、測試及貼合等，優化產品組合，以提升企業在市場的競爭力。
今年在全球半導體展，惠特也展示出化合物半導體與矽光子領域的最新技術與設備。此次展會重點專注在矽光子元件貼合機、全自動半導體晶圓點測機、以及開發EMC晶圓雷射多功能系統，並表示目前旗下所開發的矽光子元件貼合機已完成美系客戶驗證，並開始小量出貨。
法人預期，伴隨著惠特轉型有成，在CPO設備新訂單的挹注下，第四季有望終結連續11季虧損，回到損益兩平，重回獲利營運成長動能。
累計前1-8月營收達7.4億元，年增55.26%。
▲圖片來源：CMoney 6706 惠特 K線圖
操作觀察-如今股價已經重回突破了前高，處在高盪震盪整理，觀察如果再突破82-83元大關，可望延續走勢持續向上，短線上操作可以區間76元。
