晶圓代工龍頭台積電(2330)在傳佳音，根據晶圓檢測設備製造商科磊(KLA)Bren Higgins最新表示，目前台積電已鎖定約15家客戶，其中高達十家來自高效能運算(HPC)領域，透露出AI相關應用已大幅推升2奈米先進製程需求，成為新世代的核心驅動力。
使得今日相關概念股包含中砂(1560)、昇陽半導體(8028)、台特化(4772)、新應材(4749)、辛耘(3583)、亞翔(6139)、弘塑(3131)、世禾(3551)…等相關概念股同步出現帶量齊揚。
關鍵協力廠商: 昇陽半導體、中砂、辛耘
昇陽半導體全球主要再生晶圓供應商，目前加速再生晶圓產能，因應AI與先進製程需求，推動產能擴充與良率提升，近期也積極布局薄化業務，利用高耐壓與優異散熱性能的碳化矽滿足先進封裝散熱的新需求。
中砂主要從事生產鑽石碟和再生晶圓，隨著2奈米製程導入，對更精確的CMP需求增加，推升了對中砂鑽石碟的用量，再生晶圓業務方面也持續提升。
辛耘為自動化設備、再生晶圓與代理業務三大領域，受惠國內外客戶需求日益增加，目前訂單能見度達2026年上半年，對於再生晶圓方面擴產計畫也穩步進行中。
設備大廠: 亞翔、弘塑
無塵室和機電工程大廠亞翔，下半年進入營收認列高峰期，受惠於台積電南科廠拆裝機、高雄地下管線工程…等，未來隨者台積電等持續擴大無塵室需求，使得潛在2奈米及CoWoS等先進封裝技術，對無塵室的需求同步攀升。
弘塑主要提供半導體濕製程設備、化學品及相關服務，其設備和產品應用於先進封裝技術，例如CoWoS、SoIC等，而這些技術是支撐包括2奈米在內的高效能晶片發展的關鍵。
兩大化學品供應商: 新應材、台特化
新應材專注黃光製程材料，產品涵蓋Rinse、EBR與BARC，為台積電先進製程供應鏈。隨2奈米量產啟動，出貨動能看俏，並積極布局1.4奈米關鍵材料。
台特化目前矽乙烷單一生產線年產能為全球最大，產品應用於CVD先進製程，年產能由26.4噸提升至30噸，具全球晶圓龍頭認證，為半導體產業進入先進製程時代的關鍵性材料。
清潔潔淨專家: 世禾
世禾專注於半導體及光電裝置的潔淨再生、維修及零元件的買賣。目前公司已順利台積電N2先進製程的清洗認證，主要營收有8成以上來自於台灣市場，對於匯率方面無實質影響。
▲圖片來源：CMoney 2330 台積電 K線圖
