欣興(3037)近日成為市場焦點，主因輝達(NVIDIA)宣布入股英特爾(Intel)，雙方在AI平台的合作加速，進一步推升高階ABF載板需求。
欣興長期供應Intel的EMIB載板，並且雙方在台灣楊梅共同投資新廠，這讓欣興成為少數能直接受惠於這波合作的台廠。法人認為，隨著AI平台逐漸由GPU單機走向CPU與GPU的整合架構，高階ABF的需求將持續放大，對欣興而言，正是營運進一步翻揚的關鍵契機。
法人推估欣興2025年、2026年稅後每股盈餘(EPS)可望分別達到2.9元與8.5元，若高階產品佔比提升並且產能利用率(UTR)回升，獲利爆發力將更為明顯。目前欣興楊梅廠的UTR約為70%，仍有相當改善空間；若能提升至85%以上，在ASP(平均售價)穩定的情況下，毛利率與獲利率將顯著拉升，帶來比營收成長更強的槓桿效果。
AI晶片對ABF載板的依賴度越來越高。原因在於AI晶片需要更多I/O腳位，必須仰賴大尺寸、多層數、低翹曲的高階ABF載板來承載，尤其Intel的EMIB先進封裝技術與未來Co-EMIB、Foveros等架構，對載板規格要求更嚴格。這些高規產品ASP高、良率挑戰大，但同時帶來更高毛利，對欣興等龍頭廠商而言是絕佳機會。若未來輝達與Intel的合作持續深化，AI伺服器平台建置擴張，將直接推升ABF載板需求。
從股價面來看，欣興目前股價支撐在140元上下，法人估算長線目標價有機會上看170元。這顯示市場對於AI帶動ABF載板的長期需求抱持高度期待。實際上，除了欣興之外，南電、景碩、日商Ibiden及Shinko也都在積極擴產，但由於高階ABF載板製程難度高、驗證期長，因此產能仍可能呈現供不應求，台廠在全球供應鏈中具備戰略地位。
整體來看，欣興深度綁定Intel並參與新廠投資，營收結構正逐漸往高階產品傾斜。隨著AI伺服器與先進封裝浪潮持續發酵，欣興有望成為ABF載板產業中最受惠的代表之一。
▲欣興 3037日K線圖(圖片來源: CMoney)
