均華(6640)今天強勢漲停收在812元，背後的驅動力來自AI熱潮推升先進封裝需求。隨著輝達、超微等國際大廠持續加碼AI GPU產能，台積電CoWoS與SoIC產線滿載，相關設備廠商也同步受惠。法人看好，均華第三季營收可望挑戰歷史新高，下半年表現將優於上半年，全年營收再創佳績的機率極高。
8月合併營收達3.94億元，月增1.09倍、年增1.33倍，不僅改寫單月歷史新高，也讓今年前8月累計營收達17.5億元，年增20.2%，寫下同期最佳表現。法人指出，下半年隨著CoWoS、CoPoS、SoIC以及新興的WMCM先進封裝需求全面開花，均華手中訂單滿載，營收可望逐季走高。
均華的核心競爭力來自於「精密取放(Pick and Place)、精密加工與光電整合」三大技術，其中晶片挑揀機的市佔率在台灣居冠，具有明顯的寡占優勢。其產品線已成功打入晶圓代工龍頭，並延伸至全球前十大封測大廠，包括京元電、力成、南茂、美商Amkor以及中國長電科技，幾乎涵蓋全球最重要的客戶群。隨著先進封裝逐漸成為AI晶片不可或缺的關鍵製程，均華在這條供應鏈中站穩了「必需供應商」的戰略地位。法人觀察，2025年上半年先進封裝已占公司營收比重超過85%，顯示其營運重心早已全面轉向高階應用，擺脫傳統設備廠的侷限。
均華也積極參與產業聯盟。公司身為「G2C+聯盟」的成員，與台積電、研究單位及其他設備廠緊密合作，這是台灣唯一專注於先進封裝的設備平台。透過跨領域資源整合，均華成功建立研發與市場的雙重優勢，進一步鞏固其在全球半導體供應鏈的競爭地位。這種「生態圈優勢」將成為未來三到五年持續成長的保障。
展望未來，在AI算力需求爆發、先進封裝成為供應鏈瓶頸的背景下，均華憑藉技術領先與市佔優勢，有望在營運、獲利與市場評價三方面同步提升，成為台灣半導體設備產業中最具代表性的轉型成功案例之一。
▲均華 6640日K線圖(圖片來源: CMoney)
