輝達(NVIDIA)與OpenAI再度拋出震撼彈，向OpenAI投資高達1000億美元展開戰略合作，計劃於2026年下半年正式啟動Rubin新平台的大規模建置。市場推估，光是OpenAI一年就可能需要多達500萬顆GPU，換算下來相當於需要30到35片的CoWoS月產能。
對台積電而言，這樣的需求不僅意味著產能持續吃緊，更代表必須額外擴充2.5到3萬片/月的產能才能完全支應。對投資人來說，這清楚傳遞一個訊號：先進封裝已經不是短期熱潮，而是長期結構性的成長主軸，台灣供應鏈也將因此獲得大幅受惠。
最直接的贏家就是台積電先進封裝供應鏈。由於Rubin平台需要更高階的堆疊與中介層技術，相關的製程設備、耗材與服務都會隨之放量。法人點名，包括弘塑、均華、印能等台廠，都在CoWoS廠務與製程配套中扮演關鍵角色。
ABF載板需求依舊強勁，欣興、南電、景碩等「載板三雄」仍是核心受惠族群。隨著AI GPU堆疊HBM記憶體的數量增加，異質整合的難度也同步提升，封測與測試廠如日月光、京元電等，同樣具備長期成長契機。
ODM廠商也將迎來爆發期。NVIDIA傳出將投入高達1,000億美元，藉由Rubin產品建置全新資料中心，並與Oracle攜手合作。由於伺服器出貨型態逐步從單機轉向整櫃化，搭配液冷、快接頭與高壓直流供電，台灣ODM大廠如鴻海、廣達、緯穎、技嘉將是最大受益者。
過去主要聚焦企業級市場的神達，也因Oracle合作加持，有機會切入雲端CSP訂單，成為新一波黑馬。這些發展不僅代表訂單量大幅成長，更重要的是產品結構升級，帶動毛利率同步提升。
整體來看，輝達與OpenAI的合作，代表AI產業正從模型演進走向基礎建設大爆發。對投資人而言，CoWoS供應鏈與ODM伺服器廠是最明確的受惠標的。只要台積電的擴產如期進行，台灣供應鏈也將站上全球AI產業的核心舞台。
▲台積電 2330日K線圖(圖片來源:CMoney)
