▲圖片來源：漢磊公司官網
近日第三代晶圓相關個股連日飆漲，市場傳出隨著先進封裝CoWoS需求激增，為解決CoWoS矽中介板散熱問題，擬採用單晶碳化矽(SIC)來解決問題，使得近日台廠第三代半導體概念股環球晶(6488)、漢磊(3707)、嘉晶(3016)、茂矽(2342)、朋程(8255)、台亞(2340)…等近期股價表現亮眼。
漢磊與嘉晶為母子公司關係，同屬於漢民集團旗下，其中嘉晶為漢磊的磊晶供應鏈上由，專注於磊晶材料的生產，而漢磊主要負責進行晶圓代工，共同發展碳化矽(SiC)及氮化鎵(GaN)等功率半導體領域。。
漢磊近期推出第四代平面型SIC製成平台，該技術將晶片尺寸縮小了20%，同時導通電阻也同步降低20%，已達到國際級水準，有助於提升產品良率與成本競爭力，為未來接單增添新動能。
朋程與茂矽也同步齊揚，朋程透過投資與合作，成為茂矽的大股東之一，將茂矽轉型成專注於車用及功率半導體代工的廠商。拓展第三類半導體的功率元件領域。
近年來台亞也全力搶進相關市場，旗下積亞半導體主要聚焦於SiC功率元件晶圓代工，涵蓋SBD與MOSFET，從磊晶到CP檢測建立完整的配置。也同步吸引市場買盤關注。
除了市場消息傳出台積電將導入單晶碳化矽(SiC)取代矽材外，美國碳化矽晶圓龍頭Wolfspeed於7月初也正式宣布申請破產，整體而言，第三代半導體受惠先進封裝散熱需求與國際材料變局，更進一步強化市場對碳化矽與氮化鎵的長期成長想像，推升市場關注帶動相關個股同步走揚。
▲圖片來源：CMoney 3707 漢磊 K線圖
可持續觀察後續是否有望成為市場下一波趨勢行情的主要題材，等待拉回相對應支撐布局。
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