近來，台灣半導體產業出現一些令人關注的變化。聯電、世界先進與力積電等晶圓代工大廠，正面臨成熟製程需求大幅下滑的挑戰，導致產能利用率下降、毛利受壓。不過，這場看似艱難的調整期，也正是下一波產業升級的契機。
首先要說明的是，今年上半年，許多IC設計公司為了應對8月即將上路的「美國關稅新制」，搶在政策前大量下單，導致代工廠接單爆量。但隨著拉貨潮結束，下半年訂單明顯降溫。
再加上手機、網通與車用市場復甦速度不如預期，讓本就疲弱的需求雪上加霜。不僅如此，台幣升值也讓出口廠商的利潤遭到擠壓，成為毛利率的額外壓力。
聯電與世界先進預計第3季毛利率可能跌回25%以下，力積電更已連續七季虧損。法人分析，多家大廠的成熟製程投片量第3季恐較第2季減少20%至30%，導致產能利用率下滑至六成左右。
其中，車用晶片需求下滑格外明顯。包含德州儀器（TI）、恩智浦（NXP）與意法半導體（ST）等國際大廠也紛紛示警，甚至出現罕見虧損，凸顯成熟製程面臨的壓力不只是台灣，而是全球現象。
雖然整體需求修正確實讓業者承壓，但這波調整也讓市場供需更趨平衡。對產業來說，這是一個「去泡沫化」的過程，讓真正有價值、有競爭力的產品脫穎而出。此外，許多成熟製程也開始轉往「利基應用」，例如車用電源管理晶片（PMIC）、工控IC、影像感測晶片等，這些產品雖然產量不大，卻能提供更高毛利。
另一個不能忽視的方向就是「AI週邊需求」！雖然AI晶片多使用台積電的先進製程，但AI伺服器所需的電源管理、散熱控制、記憶體控制等元件，仍大量使用成熟製程。只要能成功切入AI周邊供應鏈，仍有翻身機會。
▲聯電日k線(圖片來源:CMoney)
