台積電火車頭地位無可撼動 AI產業鏈隨輝達封王起舞

理財周刊/新聞中心 2025-07-17 10:45

輝達(NVDA)14日收盤市值重登4兆美元、達40012.66億美元,不僅超越名列第二位的微軟(MSFT),市值更加大幅度領先2625.48億美元(如表一),穩坐美股市值第一寶座,而市值排名美股第六位的台積電(2330)日前公布今年第二季營收為9338億元(約合322億美元),優於市場預期並超標。

從輝達市值創4兆美元及晶片先進製程代工廠台積電第二季及前半年營收超標,在在顯示當前AI產業發展趨勢強勁表現,顯見輝達晶片最大供應商─台積電於全球半導體產業中的5奈米以下晶片先進製程,以及先進封裝(CoWoS)的領先地位傲視全球,無法撼動。

輝達市值封王 CSP大廠AI資本支出逐年成長

輝達本月第二周期間市值一度突破4兆美元,成為全球第一家達此規模的企業,在市值成功閃創4兆美元後,輝達14日於科技股那斯達克收市,市值不僅再次突破並站穩4兆美元關卡,更重登美股市值王寶座。而輝達市值屢創新高的背後,正反映市場持續看好AI產業的後續發展動能。而推升輝達市值屢創新高的動能,主要與美國四大雲端服務供應商(CSP)持續計畫投入3500億美元於AI的資本支出有關,且預計至2028年前的資本支出呈現逐年成長趨勢。

輝達及Apple訂單增 台積電AI晶片營收翻倍成長

台積電事長魏哲家先前於股東會中表示,AI晶片代工需求持續強勁,今年整體美元營收可望成長24%至26%,且成長幅度將超過晶圓製造2.0產業的整體成長。

理周投研部指出,台積電6月合併營收為2637.9億元、月減17.7%,但年增率卻成長26.9%;累計今年上半年營收為1.77兆元,年增率高達40%。而累計第二季合併營收,則較第一季的8210.8億元成長13.6%。今年全年營收預期亦朝24%至26%的成長目標邁進。根據台積電內部預估,2025年全年來自AI晶片的營收將翻倍成長,且於未來5年的AI相關收入的年均成長率,將達到40%的水準,而這部份的營收成長動能,主要來自AI晶片的大客戶輝達及智慧手機大廠Apple的訂單增長所致。

根據輝達先前發布的1QFY2026財報內容顯示,當季整體營收為4.4億美元、年增69%,毛利率為61%,每股盈餘為0.81美元、年增33%。分析輝達的整體營收占比,資料中心占89%最多,遊戲占9%,車用及其他各占1%,而輝達的資料中心營收占比情況與魏哲家於股東會所言,以及台積電的第二季營收成長表現,足以相互印證。

台積電營收年增率Q3增Q4減

對於台積電第二季營收超乎預期的成長表現,外資券商摩根大通的研究報告內容顯示,主要得利於市場對3N與5N製程需求持續強勁,以及對7N以上傳統製程需求接獲緊急訂單所致。而現階段即便遭逢新台幣強勢升值影響,估計台積電第二季毛利率仍可望維持在57.9%,符合第一季財報公布時的預期在57%至59%的區間內,當時的匯率為32.5元兌1美元。

台積電先進製程 明後年仍供不應求

對台積電今年第三季的預期,營收年增率可望增加3%至6%,不過第四季營收年增率將下降6%,主因於自4月以來新台幣累計升值達11%,摩根大通不僅下調了2025年及2026年的盈利預測,估計今年下半年的毛利率將降至56%左右,低於第二季預估值的下限57%。

展望下半年的趨勢,摩根大通認為,在AI需求持續增溫,以及蘋果手機訂單削減幅度有限的支撐下,台積電的營收可望較第二季更為積極,因此也上調台積電2025年全年營收(美元計)至少有29%幅度的增加,而台積電的先進製程技術的領先地位與市場的強勁需求,仍然是台積電既有的核心優勢。同時,AI加速器對3N與5N製程的需求更甚,預計2026年與2027年將保持高產能利用率,將呈現供不應求的局面。

理周投研部分析,針對台積電17日公布第二季財報與第三季財測的同時,美國的聯博集團、美銀證券及巴克萊銀行,同時給予台積電「買進」評等,且目標價分別做出調降、提升與持平的價位(如表二),其中美銀證券的目標價由原來的220美元調高至260美元最高。

台股AI供應鏈 哪些值得留意

另根據《彭博》的報導內容顯示,雖然目前全球電子需求尚未全面復甦,但現階段有關AI伺服器、高速網通及高速運算(HPC)等應用,已成為成長主力,並推升供應鏈包括IC設計、封裝測試、PCB及散熱模組等相關業者受惠。

理周投研部強調,因應全球AI產業擴大需求,台積電正積極透過增加先進製程與先進封裝產能,且分別於國內、日本、德國及美國等地進行積極擴廠,除了有助分散輸美高關稅風險外,擴充產線與廠房亦同時帶動相關周邊的廠房與生產設備供應鏈,台股供應鏈中的半導體設備如弘塑(3131)、均豪(5443)、川寶(1595);廠房設備的漢唐(2404)、亞翔(6139)等也將受惠,值得投資人留意。

另綜合前述的有關受惠AI伺服器相關供應鏈個股,包括ASIC的聯發科(2454)、世芯-KY(3661);IC封測的日月光(3711)、京元電(2449)、力成(6239);PCB族群的ABF高階載板供應商欣興(3037)、景碩(3189)、南電(8046);散熱模組的奇鋐(3017)、台達電(2308)、建準(2421),及機殼廠的勤誠(8210)、光寶科(2301)與神基(3005)等,投資人於佈局選股時亦可一併列入參考。

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