聯發科(2454)去年在台北電腦展(Computex)主題演講中，說明支持聯發科從邊緣到雲端AI運算的四大主軸，過去這一年，在各個面向都有超乎預期的進展。其一，從邊緣至雲端的各類高效能運算單元，推出旗艦5G Agentic AI天璣9400系列晶片，並與NVIDIA共同設計搭載於NVIDIA DGX Spark的GB10超級晶片。其二，發展AI加速器所需的各類領先技術：透過先進的224G SerDes IP、先進製程與多種CoWoS 2.5D與3D先進封裝的設計能力，提供優異的ASIC解決方案。
其三，實現邊緣至雲端AI的先進無線網路技術：領先業界完成全球首次5G-Advanced NR-NTN低軌衛星實網連線，並擁有M90 5G-Advanced數據機以及5G RedCap（輕量級5G）技術。其四，堅強的全球生態系及供應鏈長期夥伴合作關係：持續與NVIDIA、台積電、Android、ARM、Synopsis、Cadence等世界級企業維持緊密夥伴關係。
面對接下來的AI浪潮，聯發科持續透過四大主軸，與堅強的跨平台布局，從手機、Chromebook、智慧物聯網、車用、雲端開發者的AI超級電腦，到AI資料中心ASIC方案，加速實現從邊緣到雲端的AI創新。
聯發科過去6年不斷提升晶片效能，例如CPU性能提升3.1倍，GPU提升7.4倍，NPU提升29.1倍，未來將持續採用最新2奈米先進製程，相較於3奈米製程，可望產品效能提升15%、功耗降低25%，並預計於2025年9月設計定案，支持未來從邊緣至雲端的各類高效能運算單元。
聯發科在邊緣AI應用上，賦能不同市場對邊緣AI的需求。此外，更支援所有邊緣裝置上超過540個AI模型，其中包含透過整合進NeuroPilot的NVIDIA TAO所提供的100多個物聯網領域AI模型。
為因應AI時代下高速運算對於技術日漸複雜的需求，聯發科持續投資下一世代技術，以協助資料中心客戶降低TCO（Total Cost of Ownership)。在運算與晶片高速互連介面(interconnect)上，從先進製程3奈米、2奈米到A16製程；SerDes技術提升至448G；在先進封裝與記憶體上，提供3.5D封裝、客製化記憶體，同時也是首批NVIDIA NVLink Fusion生態系的合作夥伴。此外，憑藉多年與全球領先半導體供應鏈合作的豐富經驗，加上也透過多樣化的策略性模式，滿足資料中心持續演進及高標準的市場需求。
聯發科持續往6G技術推進，並有信心在6G世代持續保持領先，透過永續的能耗效率、從邊緣到雲端的混合運算以及普及的服務可用性作為6G平台的基礎。
聯發科2025 COMPUTEX以「AI無界 智能無限」為主題打造精彩展示區。
圖片來源：聯發科
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