全球晶圓出貨量將持續維持強勁 成長力道至2021年

記者羅大佑/新竹報導 2018-10-18 06:40

根據SEMI(國際半導體產業協會)最新公布的半導體產業年度全球矽晶圓出貨預測報告,2018年晶圓總出貨量可望再次超越2017年所創下的歷史高點,而這樣持續成長的態勢將持續至2021年。


SEMI指出,這份報告預測2018到2021年的矽晶圓需求,顯示2018年拋光(polished)和外延 (epitaxial)矽晶圓出貨面積將達到12,445百萬平方英吋(million square inch; MSI);2019年到2021年將分別預測達13,090百萬平方英吋、13,440百萬平方英吋、13,778百萬平方英吋。


「由於半導體業者持續興建新記憶體或晶圓代工廠房(Greenfield),2019年晶圓出貨量將持續上升,此成長動能並將延續到2021年。擴充的矽晶圓產能也可望帶來更平衡的市場供需。」SEMI台灣區總裁曹世綸進一步表示,「隨著半導體於行動裝置、高效能運算、車用和物聯網等應用中的占比增加,晶圓需求也將持續增長。」


矽晶圓乃打造半導體的基礎構件,對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說,都是十分重要的元件。矽晶圓經過精密處理後,外觀為薄型圓盤狀,直徑分為多種尺寸(1吋到12吋),半導體元件或晶片多半以此為製造基底材料。


 

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