強化路平 高市推道路微創手術

記者許凱涵/高雄報導 2018-04-26 07:10

孔蓋圓形切割工法,已陸續於高雄市區施作,能有效改善路平問題。(圖/記者許凱涵攝)

高雄人都有這樣的生活經驗:道路挖挖補補,路面老是不平,特別是「孔蓋不平」更是造成民眾擦撞、摔傷或發生車禍事故的因素之一。而孔蓋被車輛輾壓後,發出的噪音,更是深夜擾人清夢的元兇。


市政府為有效解決「孔蓋不平」,並兼顧電力、電信等管線檢修,日前工務局與台電公司、中華電信推動孔蓋降埋與開孔工法,有別於目前採用2、30年前俗稱豆腐塊的傳統方型切割工法,將大大提升完工後人孔蓋與道路的齊平,減少路面因孔蓋時常提升降埋,造成路面的破壞。


由於不必將路面打除,路面平整度絲毫不受影響,相較傳統孔蓋下地後再提升,至少施工上可節省1.5小時,開孔費用僅傳統工法1/2-1/4,能有效減少騎士為了閃躲高低不平孔蓋,發生擦撞、摔傷或車禍等交通意外。


工務局表示,高市道路上孔蓋多達48萬座,為落實道路平整,加強養工處、建管處及管線單位橫向整合,管控道路挖掘及孔蓋下地,累計自97年至106年已下地6萬1200座;為能更加精進道路平整,兼顧民生管線檢修維護,特別與台電公司、中華電信推動「孔蓋降埋與快速開孔工法」與「孔蓋微創開孔工法」,上述二工法係先將孔蓋下地,等到必須開啟維修時,僅需進行路面切割,將切割路面及孔蓋吊離,待維修完成後,再吊掛復歸原位。


除孔蓋降埋與開孔工法外,工務局更進一步參考日本道路孔蓋施工,推動孔蓋圓形切割工法,已陸續於翠華路、凱旋四路、建工路施作,希望藉由新工法的上路,能有效解決孔蓋的路平問題,工務局將持續與管線單位共同推動孔蓋下地新工法,落實路平政策,還給用路人一個優質的行車環境。


 

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