2012年由林達‧葛瑞騰(Lynda Gratton)出版一本探討2025年《未來工作在哪裡？》的著作，這本書不只談到未來的事業版圖，以及未來世界經濟的模型，甚至也預測了未來的工作者應該具備甚麼樣的條件與知識。
書中提到，這個世界正在快速變動，你不能只滿足於一技之長，還要具備多樣專業，讓自己為變動預做準備，至於要如何證明專業，很多人將考證照列入新年目標清單，根據調查，證照已取代學歷，成了老闆心目中評定員工能力的主流標準。
有鑑於此，明新科技大學去年2月份成立半導體學院，完善利用校內「半導體封裝測試類產線」教學環境，與經濟部工業局智慧電子學院推動「半導體封裝測試工程師能力鑑定」證照制度，於去年10月份舉行第一次證照考試。
對於由經濟部工業局和台灣區電機電子同業公會聯名頒發國內第一張具有公信力半導體封裝測試工程師證照，明新科技大學半導體學院院長呂明峰提到，學員們上了近100小時的「封裝工程師能力鑑定培訓營」，第一次考試約44人報名，分學科和術科能力考試，首次考試的通過率大約為七成多共34人，其中21人為在校學生、13人為在職從業人員通過取得證照。
呂明峰表示，由於明新科大有跟許多半導體進行實習合作機會，取得證照後，除了可以在同校同學一起爭取力成半導體實習機會中脫穎而出，還可比別人提前接軌職場，有了這張證照，實習還能月領4萬元，他笑說，「比剛出社會新鮮人起薪多了一萬多元。」
今年就讀明新科大電子系大四的蕭同學表示，當初是看上學校有封裝測試類產線實作基地且校舍鄰近竹科而選擇明新，學校也提供很多進修的資訊，大三暑假我就參加學校與經濟部工業局智慧電子學院合作的「半導體封裝測試工程師能力鑑定」證照的培訓班，歷經近100小時的培訓學科、術科實作都通做檢核，並完成「半導體封裝測試工程師能力鑑定」考試，成為第一批取得半導體封裝工程師證照的人才。
蕭同學提到，其實參與培訓的過程覺得「業師」給的指導及機台的實作是最受用的，透過培訓讓我有機會提前接觸到力成半導體，也因為是科技大廠所以很多同學修業期滿取的證照後都想爭取實習機會，光是同校的同學就有近20位一起競爭實習職缺，很高興我能在面試中脫穎而出，目前大四都是以在力成實習負責Die Bonding先進封裝工作為主，不僅能提前接軌職場還能月領4萬元，覺得自己相當幸運。
蕭同學說，其實現在科技業人才真的很缺，要鼓勵有想要進入科技產業的學弟妹不要有名校迷失，應該以實作培訓扎實且產學合作成果豐碩的校系為首要選擇，像明新的師長就給我們很多進修、實習的努力方向，讓我提早立定志向順利搶進科技業。
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