受國安基金7/12宣布第八次進場護盤激勵，台股投資人信心有所提振，並在空單回補及搶反彈多單進場帶動下，加權指數自7/13起K線已連五紅，累計上漲744點，漲幅達5.3％。在此同時，今年上半年股東人數大增的半導體、金融股等權值股，成為護盤拉抬指數的資金輪動重點，收復部分跌幅。
半導體庫存調整波及上游矽晶圓
半導體產業庫存調整趨勢已獲得晶圓代工龍頭台積電(2330)確認，公司於近期法說表示客戶下半年開始降低庫存，預期仍需要幾季時間才可回復到正常水準，庫存調整將延續至明年上半年。
其中，又以成熟製程產品調整最為劇烈，受終端應用市場需求降溫影響，部分晶圓代工廠產能利用率開始下降，不僅影響下游的封測產業的產能需求，也開始衝擊到今年股東人數大增的上游矽晶圓廠。
專攻成熟製程晶圓代工的世界先進(5347)及力積電(6770)近日均表示IC設計客戶庫存調整、投片量減少，本季產能利用率下滑，連帶對上游矽晶圓需求也將跟著調整。目前不僅矽晶圓現貨市場需求降溫，已有矽晶圓廠表示晶圓代工客戶開始要求調降矽晶圓長約出貨量。
全球第三大、台灣矽晶圓龍頭環球晶(6488)表示，目前六吋以下矽晶圓訂單能見度確實已較先前縮短，不過八吋、十二吋尚未看到客戶取消訂單或延遲拉貨，產能也維持滿載，預估下一波修正的將是八吋矽晶圓。
台勝科(3532)則指出第三季已有部分成熟製程現貨客戶需求開始修正，且幅度不小，也有部分長約客戶提出希望放緩拉貨的需求，但未有違約或砍單情況。
不過下半年八吋及十二吋產能已從先前「非常滿」轉變為「普通滿」。合晶指出六吋等小尺寸產能確實稍微鬆動，八吋產能持續滿載，近來確實看到客戶需求開始降溫，最快第四季就會看到客戶有較明顯的庫存修正。
整體而言，下游產能利用率下滑對上游矽晶圓端造成的影響，可能還需要一段時間反應，第三季透過訂單與產品品項挪移，暫可支撐產能滿載，目前來看七月及八月接單持續滿載，九月接單已達九成以上，即使是非長約訂單有所變動，也還可以有其他客戶的訂單填補。半導體產業的庫存調整效應，第四季的不確定性較大。
產品組合影響長短期營運動能
目前六吋矽晶圓產能利用率已鬆動，八吋則在本季開始有下滑風險，十二吋風險較低。因此，六吋及八吋營收佔比較高的矽晶圓廠營運受影響會比較大，合晶的六吋及八吋營收佔比分別約為20％及70％，環球晶六吋及八吋分別約為10％以下及35％，台勝科八吋約30至40％。
由於現貨市場價格會領先反映半導體產業庫存調整，現貨訂單比重較高的矽晶圓廠營運受影響會比較大，合晶的現貨營收佔比約60至70％， 台勝科為30至40％，環球晶為20至30％。由此可知，短期營運受影響最大的會是合晶，台勝科及環球晶則差不多。
由於2021至2023年全球晶圓產能年增8至9％，遠高於過去10年平均， 成長動能主要來自十二吋，矽晶圓廠透過去瓶頸僅能增加供給3至5％，仍難解矽晶圓短缺問題。
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